Набор термопрокладок Coollaboratory Liquid MetalPad [CL-MP-3C-CS] [1099427]
Термопрокладка Coollaboratory Liquid MetalPad разработана для использования с процессорами. Она выступает в виде альтернативы для привычной термопасты. Задача термопрокладки – обеспечить отвод тепловой энергии от чипа, чтобы исключить последующий перегрев под высокими нагрузками.
Данная продукция производится из металлов. В термопрокладке Coollaboratory Liquid MetalPad отсутствуют сторонние примеси. Производитель гарантирует чистоту состава и прекрасные характеристики этого компонента.
Теплопроводность изделия – 10 Вт/мК. Это прекрасный показатель для данной продукции. В плане эффективности термопрокладка превосходит большинство термопаст. Температура плавления – 58 °С. При переходе в жидкое состояние достигаются наилучшие характеристики термопрокладки.
Габариты изделия – 38x38 мм. Термопрокладка подойдет для применения с различными процессорами от AMD и Intel. В упаковке предоставляются три изделия для дальнейшего использования.